1. Low cost flip chip technologies: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
پدیدآورنده : / John H. Lau
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (تهران)
موضوع : میکروالکترونیک,بستهبندی میکروالکترونیکی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
ل
۹ ۱۳۷۹